近期，元素六（Element Six）宣布推出了一種應用于半導體器件散熱的銅-金剛石復合材料，為半導體器件的散熱問題提供了全新的解決方案，可應用于高性能計算（HPC）/AI芯片、射頻功率放大器、電源轉換器、高功率半導體激光器等。

銅-金剛石復合材料（樣品） 圖源：元素六官網(wǎng)

Element Six此次發(fā)布的銅-金剛石復合材料結合了兩種在散熱領域表現(xiàn)卓越的材料：一種是廣泛應用于半導體器件散熱的銅，另一種是導熱性能極為出色的金剛石。該材料由獨特的制造工藝形成，其導熱系數(shù)和熱膨脹系數(shù)介于銅和金剛石之間，尺寸從幾毫米到幾厘米不等，是一系列高功率密度半導體器件應用的理想散熱器選擇。

元素六首席技術官Daniel Twitchen表示：“通過金剛石基復合材料無與倫比的導熱性和耐用性，我們正在開啟高性能設備的新時代，不僅解決了當今的挑戰(zhàn)，還為未來的進步奠定了基礎。”

來源：激光行業(yè)觀察

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