引言

在半導體芯片制造的復雜流程里，晶圓裂片堪稱關鍵一環(huán)。晶圓裂片主要指將單個集成電路（IC）或芯片在不損壞嵌入其中的精細結(jié)構(gòu)和電路的情況下，從半導體晶圓中精確分離出來，用于隨后的芯片鍵合。

隨著技術(shù)持續(xù)革新，高性能、小型化電子器件需求猛增，晶圓裂片的重要性愈發(fā)凸顯。而傳統(tǒng)的機械切割技術(shù)存在效率低、損傷嚴重等問題，難以滿足實際需求。有效的晶圓切割過程必須將損壞的風險降至最低，同時確保分離出來的芯片結(jié)構(gòu)完整性、性能良好，這也直接影響到包含這些芯片的電子器件整體性能。

切割過程的精度和準確性不容有失，需確保每個芯片按照設計規(guī)格分離，尺寸偏差與對準誤差越小越好。這種精度要求，對于在最終設備中實現(xiàn)最佳電氣性能、熱管理和機械穩(wěn)定性起著決定性作用。

01 UW晶圓裂片機

設備介紹

聯(lián)贏激光旗下子公司——江蘇聯(lián)贏半導體技術(shù)有限公司自主研發(fā)的晶圓裂片機，利用劈刀和受臺在擊錘的物理作用下，使經(jīng)過切割工藝加工過的晶圓產(chǎn)品沿著切割道裂開，進而拆分成單個晶粒。

應用范圍

該設備適用于切割加工后多種材質(zhì)晶圓（如氮化鎵、藍寶石、Si 及Sic 等）的分裂，也用于其他脆性半切產(chǎn)品（如玻璃、陶瓷、金屬、磷化銦等）的斷裂分裂，加工產(chǎn)品的質(zhì)量精度達到微米級。

02 UW晶圓裂片機技術(shù)優(yōu)勢

設備優(yōu)勢特點

該設備在技術(shù)與功能設計上展現(xiàn)出卓越特性：

• 配置精密調(diào)節(jié)對位機構(gòu)與高精度、高直線度的劈刀受臺

確保了在裂片過程中對晶圓的穩(wěn)定支撐，使劈裂時對產(chǎn)品的作用力均勻分布，提高劈裂效果的一致性，大幅降低裂片不良率。

• 可靠的視覺定位系統(tǒng)

廣角相機對產(chǎn)品進行輪廓識別，無需區(qū)分完整晶片和破損晶片，提高加工兼容性及節(jié)省作業(yè)時間，高精度定位相機能夠快速、精準地識別定位晶圓上的切割道，極大提高了裂片的準確性與一致性。

• 高效的自動化信息化加工系統(tǒng)

設備從晶圓提籃自動取放晶圓，對產(chǎn)品掃碼并進行產(chǎn)品裂片參數(shù)調(diào)檔，然后按照調(diào)取的產(chǎn)品配方參數(shù)進行加工；加工系統(tǒng)具有保存產(chǎn)品生產(chǎn)記錄及產(chǎn)品配方的功能，使生產(chǎn)流程更加簡潔高效。

• 多種劈裂加工模式及加工參數(shù)補償設置

涵蓋自動劈裂（順劈、逆劈、邊緣劈裂、中間劈裂、跳劈）以及手動劈裂、參數(shù)補償、擊錘力度調(diào)整及手動補劈等功能，同時根據(jù)產(chǎn)品加工工藝要求不同，可進行正劈與反劈操作，提升設備的適用性與靈活性。

• 廣泛的晶圓尺寸兼容性

通過便捷的方式更換劈刀受臺等配置，可應對2寸、4寸和6寸產(chǎn)品的加工，為企業(yè)的多樣化生產(chǎn)提供有力支持。

• 劈刀及擊錘的智能化壽命檢測

設備具有劈刀磨損檢測及擊錘壽命檢測功能，可在生產(chǎn)前檢測劈刀磨損狀況及擊錘異常狀態(tài)，及時報警提示更換異常的劈刀及擊錘，保證產(chǎn)品生產(chǎn)加工的良品率。

案例展示

在半導體產(chǎn)業(yè)邁向精密化制造的新階段，UW晶圓裂片機通過不斷地技術(shù)革新，大幅提升裂片效率，在提升裂片精度的同時，降低了傳統(tǒng)工藝中的微裂紋風險，為芯片良率提升提供了可靠保障，可以幫助企業(yè)在技術(shù)迭代中始終保持成本優(yōu)勢。

當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)格局在加速重構(gòu)，聯(lián)贏激光歷經(jīng)二十年市場深耕，在半導體領域不斷將自身技術(shù)長板轉(zhuǎn)化為客戶市場的護城河，用穩(wěn)定如一的設備性能和可驗證的加工效果，持續(xù)為行業(yè)創(chuàng)造著超越設備本身價值的產(chǎn)業(yè)動能，讓每一微米的進步都可以轉(zhuǎn)化為客戶真實的競爭力，推動產(chǎn)業(yè)不斷向著更精密、更高效的方向大步邁進。

來源：聯(lián)贏激光

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