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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
產(chǎn)品快訊
50KHz,100mW高功率窄線(xiàn)寬激光器發(fā)布
材料來(lái)源:光纖在線(xiàn)           錄入時(shí)間:2024/9/13 22:23:27

當(dāng)前車(chē)載激光雷達(dá)的主流技術(shù)方案是以直接飛行時(shí)間(dToF)方式為測(cè)距原理的半固態(tài)激光雷達(dá);從長(zhǎng)期來(lái)看,則可能是更有潛力的固態(tài)調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)激光雷達(dá)。

FMCW方案通過(guò)測(cè)量相位偏移來(lái)間接測(cè)量光的飛行時(shí)間。與dToF技術(shù)相比,其具備靈敏度高、探測(cè)距離遠(yuǎn)、抗干擾能力強(qiáng)、可直接測(cè)速的優(yōu)點(diǎn);同時(shí),F(xiàn)MCW激光雷達(dá)的硅光芯片化方案致使產(chǎn)品掃描部件固態(tài)化成為可能,或?qū)⒊蔀楫a(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

C波段窄線(xiàn)寬激光器作為FMCW激光雷達(dá)核心部件,海飛通自成立以來(lái),緊跟市場(chǎng)需求,持續(xù)推進(jìn)窄線(xiàn)寬激光器的開(kāi)發(fā),助力激光器雷達(dá)市場(chǎng)發(fā)展。繼1550nm 100Khz窄線(xiàn)寬激光器之后,海飛通再次發(fā)布50KHz,100mW高功率窄線(xiàn)寬激光器。

該產(chǎn)品基于DFB芯片,采用獨(dú)特光路設(shè)計(jì),保證線(xiàn)寬小于50KHz, 最小可達(dá)30KHz, 出纖功率大于100mW。器件采用標(biāo)準(zhǔn)14PIN氣密蝶形封裝,已通過(guò)1000 cycles  -55~105℃ 車(chē)規(guī)級(jí)溫度循環(huán)試驗(yàn),具有功率穩(wěn)定性高,抗震動(dòng)能力強(qiáng),高可靠性等特點(diǎn)。器件支持保偏或者單模光纖,引腳定義可定制,并且支持集成SOA封裝。

典型LIV測(cè)試

使用 5公里光纖延時(shí)線(xiàn)測(cè)量的激光器延遲外差譜

文章來(lái)源:光纖在線(xiàn)

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