日前，英諾激光發(fā)布了面向先進封裝的超精密激光鉆孔設備。該設備搭載自主研發(fā)的激光器、采用定制的光學系統(tǒng)和運控系統(tǒng)，可滿足應用于FC-BGA封裝的ABF載板超精密鉆孔需求。

ABF載板主要用于集成電路（IC）的封裝，特別是在高性能計算芯片如 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 等產(chǎn)品的封裝中發(fā)揮著關鍵作用。隨著IC集成度不斷提高，封裝技術趨于復雜化，對載板的要求也隨之提高，如層數(shù)更多、線寬線距更小及通孔盲孔孔徑更小等，因此載板的加工難度也隨之增高。以孔徑為例，傳統(tǒng)的機械鉆孔方式適用于150 um以上的鉆孔需求，傳統(tǒng)的激光鉆孔方式適用于50 um以上的鉆孔需求，此兩種方式較難滿足小孔徑、高精密的鉆孔需求。

英諾激光立足于領先的固體激光器技術，順應先進封裝發(fā)展趨勢，緊扣行業(yè)痛點需求，先后針對ABF和玻璃等不同材料布局了相關項目。此次發(fā)布的產(chǎn)品充分發(fā)揮了固體激光器的技術優(yōu)勢，在ABF載板上可滿足70um-30um的超精密鉆孔需求，加工效率達每秒8000-10000孔，打樣效果達到客戶要求，相較于傳統(tǒng)鉆孔方式具有優(yōu)勢。接下來，公司將進一步開發(fā)客戶，承接更多打樣需求，推動產(chǎn)品走向市場。

來源：英諾激光

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